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中文名称：三维集成电路 第3部分：硅通孔模型及测试方法
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英文名称：Three dimensional integrated circuits—Part 3：Model and measurement methods of through-silicon via
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原文名称：
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中标分类：L56
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ICS分类：31.200
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标准分类编号：CN
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页数：
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发布日期：2026-07-30
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实施日期：2027-02-01
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作废日期：
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被替代标准：
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代替标准序号：
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引用标准：
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采用标准化：IEC 63011-3-2018,IDT
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补充修订：
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标引依据：国家标准公告2026年第33号
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标准摘要：
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