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中文名称：印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片
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英文名称：Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-17: Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg for lead-free assembly
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原文名称：
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中标分类：L30
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ICS分类：31.180
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标准分类编号：CN
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页数：
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发布日期：2026-07-02
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实施日期：2027-02-01
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作废日期：
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被替代标准：
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代替标准序号：
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引用标准：GB/T 2036;GB/T 16483;GB/T 18373;GB/T 19001;GB/T 24001;GB/T 33015-2016;GB/T 33016-2016;GB/T 44295-2024
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采用标准化：IEC 61249-4-17-2009,MOD
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补充修订：
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标引依据：国家标准公告2026年第30号
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标准摘要：本文件规定了无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片的材料和结构、性能和方法、质量保证等要求。
本文件适用于固化后的玻璃化温度为120 ℃～150 ℃(不含150 ℃)的无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片(简称粘结片)的生产、检验。
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