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中文名称：印制电路用高速覆铜箔层压板
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英文名称：Copper clad laminate for high speed printed circuit boards
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原文名称：
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中标分类：L30
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ICS分类：31.180
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标准分类编号：QTZ
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页数：
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发布日期：2024-06-04
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实施日期：2024-07-04
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作废日期：
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被替代标准：
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代替标准序号：
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引用标准：GB/T 2036;GB/T 4721-2021;GB/T 4722-2017;GB/T 5230-2020;GB/T 16292-2010;GB/T 18373;GB/T 26572;IEC 61189-2-721
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采用标准化：
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补充修订：
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标引依据：
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标准摘要：本文件规定了印制电路用高速覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。
本文件适用于双层及以上印制电路用高速覆铜箔层压板。
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