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中文名称：半导体器件 应力迁移试验 第1部分:铜应力迁移试验
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英文名称：Semiconductor devices—Stress migration test—Part 1: Copper stress migration test
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原文名称：
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中标分类：L40
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ICS分类：31.080.01
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标准分类编号：CN
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页数：
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发布日期：2025-05-30
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实施日期：2025-09-01
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作废日期：
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被替代标准：
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代替标准序号：
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引用标准：
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采用标准化：IEC 62880-1-2017,IDT
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补充修订：
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标引依据：国家标准公告2025年第13号
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标准摘要：
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