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中文名称：芯粒互联接口规范 第5部分:基于2.5D封装的物理层技术要求
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英文名称：Specification for chiplet inerconnection interface—Part 5: Physical layer technical requirements based on 2.5D package
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原文名称：
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中标分类：L55
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ICS分类：31.200
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标准分类编号：CN
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页数：
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发布日期：2025-08-19
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实施日期：2026-03-01
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作废日期：
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被替代标准：
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代替标准序号：
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引用标准：
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采用标准化：
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补充修订：
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标引依据：国家标准公告2025年第20号
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标准摘要：
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