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中文名称：半导体封装用键合铝丝
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英文名称：Aluminum bonding wire for semiconductor package
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原文名称：
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中标分类：H61
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ICS分类：
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标准分类编号：QT
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页数：
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发布日期：2024-10-24
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实施日期：2025-05-01
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作废日期：
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被替代标准：
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代替标准序号：YS/T 641-2007
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引用标准：GB/T 20975.3;GB/T 20975.4;GB/T 20975.5;GB/T 20975.11;GB/T 20975.14;GB/T 20975.16;YS/T 870
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采用标准化：
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补充修订：
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标引依据：工业和信息化部公告2024年第28号;行业标准备案月报2025年第3号(总第299号)
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标准摘要：本文件规定了半导体封装用键合铝丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单等内容。
本文件适用于半导体封装用键合铝丝。
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