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中文名称：微电子技术用贵金属浆料测试方法 第7部分：可焊性、耐焊性测定
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英文名称：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics. Part 7: Determination of solderability and solder leaching resistance
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原文名称：
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中标分类：H23
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ICS分类：77.040.99
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标准分类编号：CN
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页数：6
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发布日期：2022-03-09
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实施日期：2022-10-01
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作废日期：2026-05-01
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被替代标准：GB/T 17473-2025
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代替标准序号：GB/T 17473.7-2008
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引用标准：GB/T 3131;GB/T 20422
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采用标准化：
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补充修订：
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标引依据：国家标准公告2022年第2号;国家标准公告2025年第24号
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标准摘要：本文件规定了微电子技术用贵金属浆料的可焊性﹑耐焊性测定方法。本文件适用于微电子技术用贵金属浆料的可焊性,耐焊性测定。非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。
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