中文名：日盲紫外像增强器技术要求

英文名：Technical requirements for solar blind ultraviolet image intensifier

中文名：剩余电阻比测量 谐振腔级铌超导体剩余电阻比测量

英文名：Residual resistance ratio measurement—Residual resistance ratio of cavity-grade Nb superconductor

中文名：平板显示器基板玻璃测试方法 第4部分:力学性能

英文名：Test methods of flat panel display glass substrate—Part 4：Mechanical properties

中文名：印制板用铜箔测试方法

英文名：Test methods for copper foil used for printed boards

中文名：平板显示器偏光片测试方法 第1部分:理化性能

英文名：Test methods for polarizers of flat panel displays—Part 1: Physical and chemical properties

中文名：半导体器件 应力迁移试验 第1部分:铜应力迁移试验

英文名：Semiconductor devices—Stress migration test—Part 1: Copper stress migration test

中文名：半导体器件 栅介质层的时间相关介电击穿(TDDB)试验

英文名：Semiconductor devices—Time dependent dielectric breakdown (TDDB) test for gate dielectric films

中文名：半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿(TDDB)试验

英文名：Semiconductor devices—Time dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers

中文名：半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验

英文名：Semiconductor devices—Bias temperature instability test for metal-oxide semiconductor field-effec

中文名：半导体器件 恒流电迁移试验

英文名：Semiconductor devices—Constant current electromigration test